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详细内容>> 808nm 200W QCW 半导体激光器芯片

主要应用:

产品介绍:...

详细内容>> 980nm 150W CW 半导体激光器芯片

主要应用:激光封装材料

产品介绍:...

详细内容>> Venus IV 平行缝焊机

主要应用:平行封焊

产品介绍:...

详细内容>> AL1000 自动封装机

主要应用:芯片封装

产品介绍:...

详细内容>> 激光器组件耦合焊接系统

主要应用:适用于各类支架结构的激光器组件的耦合、焊接、调整、封尾管等工艺。

产品介绍:特点  可实现四光束同时焊接和任意单光束调节功能。  四光束间距两向连续可调。...

详细内容>> ALN 陶瓷

主要应用:封装材料

产品介绍:绝缘封装材料,芯片封装必选材料。...

详细内容>> FINEPLACER Lambda 多用途贴装机

主要应用:铟焊料焊接和高敏感材料如GaAs(砷化镓)或GaP(磷化镓)芯片等。

产品介绍:FINEPLACER®lambda是一款极具灵活性的多用途亚微米贴片机,适用于各类精确定位、芯片贴装(...

详细内容>> 微通道热沉

主要应用:激光堆栈水冷封装材料

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