您当前的位置：主页 > 封装配套 > 技术资料 >

技术资料

固体泵浦| 光纤泵浦| 熔覆硬化| 医疗美容| 激光焊接| 激光显示| 夜视照明| 驱动制冷| 封装配套

大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的(上传时间:2011-12-15)

本文综述了现有高功率半导体激光器(其中包括单发射腔，bar条，水平阵列和垂直叠阵)的封装技术，并讨论其发展趋势。分析半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战，
并给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。
 

...

半导体激光器近场光束整形设计初步研究(上传时间:2011-12-15)

半导体激光器作为主动光源广泛应用于激光引信。阵列激光二极管光束的高效准直整形是传统光学技术的难题。本文介绍—种折/衍混合准直微光学阵列系统的设计方法．并结合
激光引信所用半导体激光器的光束整形做了初步的理论计算．就其实现可能性进行了讨论。
 

...

半导体照明封装技术(上传时间:2011-12-15)

半导体照明是21 世纪最具发展前号的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率：LED的封装特点作了简要的叙述，对正装式LED和倒装式LED两种封装万法作了论述并对功率LED封装技术的应用前号作了展望。
 

...

垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析(上传时间:2011-12-15)

采用FREsNEL光学软件和MATLAB编程，详细分析了垂直腔面发射激光器的T0封装工艺操作误差对耦合效率的影响发现在芯片横向偏移、芯片倾斜和管帽倾斜这三种操作误差中，管帽倾斜对封装组件的耦合效率影响最大
 

...

固体材料激光冷却的实验研究及其最新进展(上传时间:2011-12-15)

近年来．基于反斯托克斯荧光制冷的固体材料激光冷却技术得到了快速发展。本文首先简单介绍了固体材料激光冷却的基本原理及其技术：其次．详细介绍了各种固体激光冷却的新材料、新方案和新结果及其最新实验进展,最后．就固体激光冷却技术的应用前景及其未来发展方向等司题进行了简单讨论与展望

...

光学设计实例-双胶合透镜、非球面单透镜、激光(上传时间:2011-12-15)

光学设计实例-双胶合透镜、非球面单透镜、激光扩束镜的具体事例介绍

...

激光技术在食品包装中的运用(上传时间:2011-12-15)

食品包装在包装行业里的要求是最高的，也是与人们的日常生活息息相关的，所以一直以来都受到人们的高度关注。随着生活水平的不断提高，在人们消费能力不断增长的同时，对于包装的要求也在不断的强化着。其实食品的包装对食品的销量有着不可忽视的作用，毕竟人人都喜欢看上去漂亮，使用方便的东西.

...

激光晶体的研究动态(上传时间:2011-12-15)

近些年来激光晶体的研究取得了较大的发展，本文从高功率、LD抽运、新波长和可调谐四个方面对其进行了评述，并介绍了在复合功能激光晶体方面的研究进展。
 

...

激光束整形光学系统的设计与研究(上传时间:2011-12-14)

 提出了一种改善激光投线仪光束均匀性的新方法．该方法运用几何光线追迹的原理，对激光束通过带孔柱透镜的光路进行了计算，模拟了柱透镜内孔在不同大小、形状、透镜介质折射率等参数下的光束远场能量分布，获得了能量分布均匀的远场激光线。
 

...

用于大功率半导体激光器的新型焊料(上传时间:2011-12-14)

在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中，焊料的选择是极其关键的，因为焊料直接参与对激光器的导电、导热激光器所需的电流全部从焊料通过，而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的，可达50A～100A同时半导体激光器工作时产生的热量；．c常大，如焊料的乎热性不好，由于电流的热效应，就会在焊料上产生巨大的热量，使姆翻熔化。叉巾研制了一一种新型的焊料。这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金．焊料由鸽／镍?金／悃／铜j事多层金属构成利用这种焊料研制出脉冲功率达100W的半导体激光器列阵
 

...

热点新闻 | 热门技术

光粒 AppStoremore

业内精英more

陈晓华
标签：总经理，凯普林
黄哲
标签：武汉大学，物理系，副总裁，恩耐
杨林
标签：杨林，复旦，联合培养博士，德国
刘兴胜
标签：美国弗吉尼，封装专业博士，西安
廖新胜
标签：廖新胜，光机所，博士，销售，副

友情链接

laserfocusworld
Photonics
SPIE
OSA
IEEE
LIA
LZH
Fraunhofer
Fraunhofer IWS
Fraunhofer ILT