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详细内容>> 808nm 300W QCW 半导体激光器芯片 (上传时间:2011-12-27)

主要应用：用于产品激光芯片封装

产品介绍：808nm300WQCW半导体激光器芯片,是德国Jold公司推出的大功率激光芯片，用于封装准...

详细内容>> 880nm 100W CW 半导体激光器芯片 (上传时间:2011-12-27)

主要应用：

产品介绍：...

详细内容>> 808nm 200W QCW 半导体激光器芯片 (上传时间:2011-12-27)

主要应用：

产品介绍：...

详细内容>> 980nm 150W CW 半导体激光器芯片 (上传时间:2011-12-27)

主要应用：激光封装材料

产品介绍：...

详细内容>> Venus IV 平行缝焊机 (上传时间:2011-12-27)

主要应用：平行封焊

产品介绍：...

详细内容>> AL1000 自动封装机 (上传时间:2011-12-27)

主要应用：芯片封装

产品介绍：...

详细内容>> 激光器组件耦合焊接系统 (上传时间:2011-12-27)

主要应用：适用于各类支架结构的激光器组件的耦合、焊接、调整、封尾管等工艺。

产品介绍：特点  可实现四光束同时焊接和任意单光束调节功能。  四光束间距两...

详细内容>> ALN 陶瓷 (上传时间:2011-12-27)

主要应用：封装材料

产品介绍：绝缘封装材料，芯片封装必选材料。...

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