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单板热设计指导(上传时间:2012-01-11)

热量传递的三种基本方式,热阻的概念.器件热特性.认识器件热阻,典型器件封装散热特性,单板器件的散热路径,散热器介绍,导热介质介绍,单板强化散热措施,PWB热特性,PWB强化散热措施.单板布局原则.

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美国Wavelength 半导体电源技术(上传时间:2011-12-31)

美国Wavelength 半导体电源技术的介绍

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制冷基本原理(上传时间:2011-12-31)

制冷基本原理的介绍

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现代制冷技术(上传时间:2011-12-30)

制冷：利用人工的方法，把某物体或某空间的温度降低到低于周围环境的温度，并使之维持在这一低温的过程。其实质是将热量从被冷却对象中转移到环境中。
 

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半导体制冷原理(上传时间:2011-12-30)

空气制冷；热电制冷；蒸气喷射式制冷循环 

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热管的工作原理以及應用簡介(上传时间:2011-12-30)

熱傳遞是熱能由高溫處傳到低溫處的現象。它通常可分為傳導（Conduction），輻射（Radiation）及對流（Convection）三種。
 

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热电致冷芯片(TEC)取代热管性能研究(上传时间:2011-12-30)

热电致冷芯片(TEC)取代热管性能研究

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产品的热设计方法(上传时间:2011-12-30)

控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的 工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。

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负反馈放大电路的稳定性(上传时间:2011-12-30)

自激振荡产生的原因及条件；负反馈放大电路稳定性的分析；负反馈放大电路稳定性的判断；消除自激振荡的方法



 

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半导体制冷片应用实战(上传时间:2011-12-30)

这里谈到的半导体制冷器是根据热电效应技术的特点，采用特殊半导体材料热电堆来制冷，能够将电能直接转换为热能，效率较高。

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