董云庭:半导体行业一定需要全球化

时间:2018-08-14 09:35来源:电子工程世界作者: 点击:
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摘要:中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭  新浪科技讯 8月11日晚间消息, 8月10-12日,世界科技创新论坛在北

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董云庭:半导体行业一定需要全球化


 

 

中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭


  新浪科技讯 8月11日晚间消息, 8月10-12日,世界科技创新论坛在北京会议中心举办,包括Kip Thorne、Thomas J.Sargent、Michael Levitt、朱棣文在内的20余位诺贝尔奖获得者,以及曹春晓、美国国家工程院院士陈刚等诸多中外顶级学者专家应邀出席,共同打造史无前例的中国最高级别智慧盛宴,探讨全球科技创新成果、描绘未来中国科技创新蓝图。

  在主题为“中国芯和产业全球化”的巅峰对话环节,中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭进行了主题演讲。

  以下是演讲全文:

  非常感谢会议的主办者邀请我做“中国芯与产业全球化”的主题做一个主题发言。

  大家都知道,4月16日美国商务部对我国中信通信实施禁令以后,芯片仿佛成为了全社会关注的大事。

  我想讲的第一个是中国半导体产业的情况给各位介绍一下。我非常赞同刚才主持人的意见,我绝对不讲关于技术的问题。

  应该说,中国的半导体产业它的初始阶段在90年代,当年我们搞了一个“908工程”,就是华晶,这是1995年;1996年又设计了一个“909工程”,也就是上海的华虹。经过二十来年的发展,我们在半导体领域还是有了长足的进步。

  去年,我们从半导体的设计,这个我还是得讲一下。从半导体的产业链分五块:材料、装备、设计、制造、封装跟测试。设计、制造。讲到封装跟测试,去年我们总规模是5410亿,大概占了全球总规模4300亿美元的18.9%,差不多1/5。

  那么从技术水平来说,我们设计的主流水平是20纳米当然现在杭州的叫做迦南融资已经开发了7纳米关于超算的芯片,并且已经批量生产,代工是台湾的台机电。华为可能在未来一个月之内投产,它的工艺也是7个纳米。我们制造工艺,基本上是主流工艺是28纳米。如果作为比较的话,全球最先进的代工的工厂在台湾,它是7纳米,英特尔已经在实验室完成了3纳米。

  虽然我们有了长足的进步,但是横向比,我们还处在全球半导体的中间地位。2008年,我们每年进口芯片都超过石油。当年商务部副部长高虎城后来当部长了,请我给商务部的人讲一下,我就问他,我说“我们进口的芯片是不是超过石油?”他也不清楚,后来我自己去查,2006年的芯片进口比石油稍微多一点。但是从2008年开始,连续10年都是中国第一大宗的进口商品。2008年进口了1354亿块,花了1295亿美元。到了去年进口了3770亿块,花了2601亿美元。从金额来说,相当于原油进口金额的1.6倍。今年上半年增加得更快,所以美国想要卡死我们是很不容易的。今年上半年进口1670亿块,花的钱是1367亿,增长35.2%。为什么?就是中国可能是这个芯片的最大需求市场,我们大概占了需求市场的50%,我们自给的只有10%。

  我这里倒想说明一下,去年进口的3770亿块芯片,大概2/3自己用。还有两种情况,出口附进口,主要是为了避关税,就是海关的增值税。第二是海外的半导体的封装,是芯片进来,我们封装之后再出去。

  为什么中国是最大的市场?我们去年生产了19.2亿部的手机,占全球总量75%;生产了3.1亿台电脑,占了全球总量的95%;还生产了1.7亿台彩电,占了全球总量的60%。大家知道,手机里面至少有射频芯片、机待芯片和存储芯片。计算机主要是CPU。彩电里面一个主芯片我们一直做不了。这大概就是我们整个产业的基本状况。纵向比,我们已经有了长足的进步;横向比,特别是按照我们的需求来看,我们还是有很多的瓶颈。这是我讲的第一个事情。因为今天的主题是中国芯与产业全球化。所以中国芯我已经讲完了。

  第二个要讲全球化。这个产业,虽然美国商务部千方百计的抑制我们,这个是抑制不了的。我讲一下半导体的背景。

  半导体从一开始就是全球不同国家、不同企业共同努力,或者说是集成的结果,不是哪一个国家,哪一个地区。我举一个最简单的例子,半导体里面的所需要的光科技、光散科学机、晶圆、切割设备,以及离子铸热剂,这是半导体里面的主要的设备,最早是我们美籍华人开发的。

  第二个从产业链来讲,我们从材料、装备、制造、设计、封装测试,我可以说没有一个国家把这五个产业链的主节点都能包括下来。

  第三个从生态链的角度来讲,可能会牵扯到资金、能源、材料,以及制造过程,最后还得有需求方。我有时候在想,你卡死我们,如果你不卖给中国,你卖给谁?它没有地方可去。所以从生态链的角度来讲,可能更是一个全球化的问题。

  第四个是半导体的器件大概有几百种,我可以说没有一个国家是全部能做的。所以这个产业必须要全球化才有出路、才有前景。

  第五个特点是行业技术进步非常快。90年代的时候,我们基本上还停留在微米的水平,到2000年以后我们就开始进入纳米的水平。当年的工艺还到不了20纳米,现在实验室里已经解决了3纳米的问题。技术进步快就牵扯到一个,你必须持续的高强度的投资,这可能不是哪一家企业单独能解决的,必须要靠多个领域、多个方面的合作才行。

  所以,从上面这五个特征来看,这个行业一定需要全球化。

  中国半导体为什么落后?我这里顺便讲,我觉得主要是四个不足:

  第一是基础不足,起步较晚,90年代才开始,而且集中于制造这一块。

  第二个是投入不足。半导体我们现在上的十二程序(音)均价是50亿美元。所以,这几年我们已经募集的集成电路基金号称国家大基金,一共1387亿人民币,现在投的是66个项目,每个项目平均不到20亿。我跟他们基金公司高管们讲,你这么天女散花一样是做不成大事的。

  第三个是人才不足。我们目前半导体从业人员30万,按照目前来看,我们到2025年半导体这个行业大概还需要继续增加50万人才(我这里讲的是量)。如果从这儿来说,我们特别缺乏能够从事顶层设计的技术带头人。当年华为好不容易有了一个王宁国,后来因为华为没上十二程序把他气走了。现在看来紫光集团的赵卫国,中兴国际从台积电过来的总经理,发展的也很快。第二个它既然是一个全球化的产业,我们现在这个行业可能也是其他行业,特别缺乏实现国际化大市场经营管理的职业经理人。集成电路这个行业不光是创新研发的问题,还有一个市场的问题。第三个,我们这个行业也特别缺乏能从事国际资本运作专业人才。我跟京东方的董事长王东升讲,王动升也是我们学校出去的。我说“东升,你最大的本领是会用人家的钱来做自己的事。半导体这个产业确实需要用人家的钱来做自己的。第四个,从目前来看,除了专业的研发人才以外,我们可能更缺的是跨界的人才。

  第四个我觉得是创新不足,受体制机制的影响,中国人的浮躁心态一直没有解决。

  所以,我现在特别欣赏总书记有这么一段话,我们必须要有十年磨一剑的定力在芯片、操作系统、发动机、精密仪器等核心领域攻艰克难。我可以坦白说一句,没有十年努力我们可能走不到全球半导体行业的前列。

  最后我想关于这个产业,未来应该怎么做提这么几条建议。

  一是集成电路产业发展的初期必须由政府来主导,但是到了目前阶段,制定规划,确立战略,科学布局,制定政策可能非常重要。

  二是我建议中国的半导体行业,把主要的集中点放在两块,一块做实际,一块做制造。因为材料跟装备我们跟人家的差距太大了。这样既可以带动产业链的前端,也可以带动产业链的后端。

  三是产业加快提高集中度。当前集成电路的产业投资主体分散,管理主体也非常分散,这对产业发展非常不利。

  四是是创新驱动,要静下心来,这个特别重要。之前有一个新闻标题变成“一个中兴倒下去,千万家中兴站起来”,有这个必要去说吗,你做的也就是超算领域的专用芯片而已。

  五是建议政府要管理,但不能管理过度。管理一过度就管死,框框增多,政策多门,一定导致效率低下。

  六是充分发扬企业家精神。按照我的理解,企业家精神就是开放;第二个很重要,自由;第三个是竞争;第四个是宽容。中国没有建立宽容机制,这可能是我们研究开发的大敌。爱迪生发明灯泡做了一千多次的实验才成功,一个重大的项目怎么可能一两年里面成功呢?所以我们坚决克服急功近利,短期行为,机会主义的做法。

  其实我老是觉得为什么全世界的优秀人才都集中到美国,美国人就五条:第一是开放,第二是自由,第三是竞争,第四宽容,第五是法制。

  最后一个,既然我们这个半导体产业是全球发展的产业,所以我们半导体领域的企业必须高度重视这个领域的国际合作。我们正在考虑,通过“一带一路”这个平台建立起高技术产业的国际合作体系。

  谢谢大家。



【光粒网综合报道】( 责任编辑:xuji )
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