联发科发布Helio P70:已经量产 终端产品11月上市

时间:2018-10-25 16:48来源:新浪科技作者:Jucy 点击:
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摘要:据中国台湾地区媒体报道,联发科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系统单芯片(SoC)。联发科表示,曦力P70已经量产,终端产品预计将在11月上市。 曦力P70采用台积电12nm FinFET制程,搭载4G LTE并实现300MBit/s的下载性能,支持双SIM卡双4G VoLTE。

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据中国台湾地区媒体报道,联发科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系统单芯片(SoC)。联发科表示,曦力P70已经量产,终端产品预计将在11月上市。

曦力P70采用台积电12nm FinFET制程,搭载4G LTE并实现300MBit/s的下载性能,支持双SIM卡双4G VoLTE。
【光粒网综合报道】( 责任编辑:Jucy )
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