宜特台湾晶圆后端工艺厂取得IATF 16949资质

时间:2019-05-08 11:00来源: EEWORLD作者: EEWORLD 点击:
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摘要:宜特宣布,宜特台湾晶圆后端工艺厂(竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF 16949:2016汽车质量管理系统认证,并透

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宜特宣布,宜特台湾晶圆后端工艺厂(竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF 16949:2016汽车质量管理系统认证,并透过其核发之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance,符合性声明),确立宜特竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力。

随着车联网发展,先进智能车用电子产品成为近年来发展的主要趋势,吸引许多国际半导体大厂积极投入车用电子半导体产业。而特别在功率半导体组件,其更成为车用电子、电动车势不可挡的必备组件,根据统计,功率半导体组件更是电动车成本占比仅次于电池的第二大核心组件。

由于市面上在功率半导体组件的后端晶圆工艺中产能不足,及客户庞大需求下,宜特在2018年预见此市场趋势下,正式跨入「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」(竹科二厂),一个介于晶圆代工(Front-End)到封装(Back-End)之间的工艺代工量产服务就此诞生。

经过年余努力,宜特台湾晶圆后端工艺厂(竹科二厂)于2019年4月正式取得IATF 16949:2016汽车质量管理系统资质, IATF 16949是由国际汽车推动小组(IATF, International Automotive Task Force)成员制定,主要在提供全球汽车产业客户更优质之产品,并制定汽车行业通用的质量管理体系要求。

而宜特台湾晶圆后端工艺厂透过第三方认证机构核发之IATF16949:2016 LOC,意味着宜特台湾竹科二厂,已具备车电供应链标案之资质与能力。宜特晶圆后端工艺厂(竹科二厂),可提供包括正面金属化(Front Side Metallization, FSM):化镀、溅镀,及BGBM晶圆减薄: 背面研磨(Backside Grinding, BG)、背面金属化(Backside Metallization, BM) ,藉此为客户打造整体性解决方案。

宜特台湾业务资深副总 郑俊彦表示,宜特在半导体验证分析本业上,拥有专业的经营团队与厚实的分析实力,长期以来致力于开发及提供高质量的服务;如今,从车用可靠度验证分析本业,走向晶圆后端工艺,并取得IATF 16949:2016汽车质量管理系统资质,奠定宜特在晶圆后端工艺的开发实力,可提供满足国际车厂供应链需求的工艺服务,成为国际车厂信赖的伙伴。

【光粒网综合报道】( 责任编辑:yeyan )
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