总投资200亿元 名芯半导体项目落户赣州经开区

时间:2019-06-11 12:28来源:客家新闻网作者:Jucy 点击:
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摘要:近日,赣州经开区与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院(简称电研院)签订三方合作框架协议,总投资200亿元的名芯半导体项目顺利落户赣州经开区。市领导李明生出席签约仪式。 据了解,名芯半导体项目分两期建设:一期投资60亿元,建设一条8英寸功率晶圆生产线;二期投资120-140亿元,规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造

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近日,赣州经开区与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院(简称“电研院”)签订三方合作框架协议,总投资200亿元的名芯半导体项目顺利落户赣州经开区。市领导李明生出席签约仪式。

据了解,名芯半导体项目分两期建设:一期投资60亿元,建设一条8英寸功率晶圆生产线;二期投资120-140亿元,规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后,预计实现年产值100亿元以上。项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时,项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。

【光粒网综合报道】( 责任编辑:Jucy )
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