全球半导体设备一季度销售额155.7亿美元,同比增长13%;AMD 2021年推出手机处理器…

时间:2020-06-05 09:38来源:网络整理作者:采集侠 点击:
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摘要:国际半导体产业协会SEMI今日发布《全球半导体设备市场统计》(WWSEMS)报告,报告指出2020年第一季度,全球半导体制造

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1、全球半导体设备一季度销售额155.7亿美元,同比增长13%
 
国际半导体产业协会SEMI今日发布《全球半导体设备市场统计》(WWSEMS)报告,报告指出2020年第一季度,全球半导体制造设备销售额比上季度减少13%,至155.7亿美元,但同比增长13%。这些数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)联合收集的,采集自全球80多家设备公司。以下收入状况按地区划分,单位为十亿美元:

全球半导体设备一季度销售额155.7亿美元,同比增长13%;AMD 2021年推出手机处理器…


 
2、为拓展5纳米加速产品开发,新思助攻台积电推IP组合
 
台积电生态系统合作伙伴新思科技宣布,协助台积电拓展5纳米制程加速产品开发,针对高效能运算系统单芯片(SoC)使用台积电5纳米制程技术,推出更多的IP组合,预定本季末上市,可加速高端云端运算、AI加速器、网络和存储应用单芯片开发。
 
台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示,台积电与新思长期合作,为双方的客户提供基于最先进制程技术的DesignWare IP,让客户面对高效能运算等各种市场时,能达成一次完成矽晶设计。
 
3、联发科澄清华为通过其下单台积电
 
关于日经新闻报道华为不排除借道联发科,迂回采购台积电芯片的消息,联发科郑重澄清,否认此消息。

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并且强调,近日《日本经济新闻》及引用转载的多家媒体在报道中提及“华为欲规避制裁拟通过联发科采购台积电芯片”,对于相关新闻报道,公司郑重声明:
 
MediaTek绝无违反或规避相关法律和法规的行为,该错误报道已严重影响本公司信誉,已要求相关媒体更正。本公司一向遵循相关全球贸易法律法规,手机芯片产品均为标准品,并无任何为特定客户而特制的情况。
 
MediaTek和多家手机厂商都有良好且长期的合作关系,我们致力于通过创新技术带来绝佳的用户体验,从而推动5G移动应用的体验升级和普及。
 
4、中芯国际:中国信科将作为战略投资者参与人民币股份发行

中芯国际昨日发布公告称,6 月 2 日,作为人民币股份发行的一部份,公司已与中国信科、海通证券及中金公司订立中国信科协议。中国信科将作为战略投资者参与建议人民币股份发行,认购最多为人民币 20 亿元的人民币股份。
 
此外,中芯国际与上海集成电路基金、海通证券及中金公司订立上海集成电路基金协议,上海集成电路基金将作为战略投资者参与建议人民币股份发行,认购最多为5 亿元的人民币股份。

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上交所此前已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。上交所信息显示,中芯国际拟募资 200 亿元。
 
5、采用台积电5纳米与联发科5G基带  AMD 2021年推出手机处理器
 
x86架构处理器大厂AMD将推出手机专用处理器。据其部分曝光架构显示,新移动处理器部分性能不逊于当前高通骁龙8系列旗舰款移动处理器的情况下,预计2021年推出之际,移动处理器市场竞争也将更为激烈。
 
至于GPU的部分,因为采用了AMD RDNA 2的GPU架构,其运算时脉高达700MHz,性能相较于高通的Adreno 650 GPU则是整整提升了45%,而且还支持即时光线追踪技术,加上整个芯片由晶圆代工龙头台积电的5纳米制程所打造,因此在效能上可以说领先其他竞争对手。
 
另外,AMD Ryzen C7在连网功能上,预计将整合联发科的5G基带,可提供支援5G网络的功能。而且,也还支持全新的LPDDR5存储器、2K解析度影音编码、144Hz刷新率的屏幕、以及HDR10+与10bit色彩等等功能。根据这些被公布出来的资讯来看,如果属实,则将成为移动处理器中性能的佼佼者。只是目前为止,官方都还未进一步验证资料的真实性。
 
6、东芝面向车载信息娱乐系统推出全新车载显示器桥接IC
 
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,面向车载信息娱乐(IVI)系统推出两款新型桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”,它们将进一步壮大东芝显示器桥接IC的产品阵容,并将于本月开始出货。
 

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由于车载IVI系统的日益复杂化,所集成的显示器数量不断增多,显示器面板的选择也越来越多,已经超出了被广泛使用的LVDS显示器的选择范围。然而,这种状况也给当前系统带来了挑战,因为它们无法为新型显示器面板接口(包括DSISM和eDP)提供支持。使用桥接IC便是上述问题的应对之策。
 
7、芯翼信息科技成中国移动NB-IoT芯片采购项目单一供应商
 
日前,中国移动旗下中移物联网有限公司启动了NB-IoT芯片XY1100采购项目。据悉,该项目共集采200万片NB-IoT芯片,采用单一来源集采方式,供应商为芯翼信息科技(上海)有限公司。
 

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【光粒网综合报道】( 责任编辑:yeyan )
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