总投资30亿元,新晶宇高端化合物半导体项目在常州开工

时间:2020-09-11 16:03来源:集微网作者:xuji 点击:
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摘要:9月8日,2020年武进区重点项目集中开工暨新科人居智能舒适系统项目开工仪式在江苏常州武进区礼嘉镇举行。会议上,40个项目集中开工,总投资139.5亿元,开工项目涉及化合物半导体等领域。 此次集中开工的项目包括:总投资30亿元的新晶宇高端化合物半导体项目,总投资19亿元的集成电路生态产业园,总投资30亿元的新科人居智能舒适系统项目等。 值得一提的是,9月1日,江苏

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9月8日,2020年武进区重点项目集中开工暨新科人居智能舒适系统项目开工仪式在江苏常州武进区礼嘉镇举行。会议上,40个项目集中开工,总投资139.5亿元,开工项目涉及化合物半导体等领域。

此次集中开工的项目包括:总投资30亿元的新晶宇高端化合物半导体项目,总投资19亿元的集成电路生态产业园,总投资30亿元的新科人居智能舒适系统项目等。

值得一提的是,9月1日,江苏常州武进国家高新区与西安电子科技大学签署协议,双方将在武进高新区联合建设长三角化合物半导体创新基地。

根据协议,双方将共建宽禁带半导体国家工程中心常州分中心,西安电子科技大学将为常州分中心提供技术支持,并协助本地高校一起,联合培养微电子技术专业人才,为常州分中心建设发展提供人才支持。 

【光粒网综合报道】( 责任编辑:xuji )
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