30亿元半导体研发生产总部项目落户苏州高新区,2.5亿元激光雷达芯投资项目

时间:2021-02-24 10:27来源:爱集微和CEPeM作者:xuji 点击:
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摘要:2月20日,苏州高新区举行2021年春季重大项目集中开工签约仪式。总投资712亿元的105个项目集中签约、开工。其中签约项目57个,总投资260亿元,开工项目48个,总投资452亿元,涵盖生物医药、高端装备制造、新一代信息技术、节能环保等战略性新兴领域。 新开工项目包括安捷利电子二期项目,该项目总投资7亿元,位于鹿山路188号,建筑面积约7万平方米,购置激光镭射钻孔机、

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2月20日,苏州高新区举行2021年春季重大项目集中开工签约仪式。总投资712亿元的105个项目集中签约、开工。其中签约项目57个,总投资260亿元,开工项目48个,总投资452亿元,涵盖生物医药、高端装备制造、新一代信息技术、节能环保等战略性新兴领域。

新开工项目包括安捷利电子二期项目,该项目总投资7亿元,位于鹿山路188号,建筑面积约7万平方米,购置激光镭射钻孔机、RTR高速多功能工具冲孔机等先进设备,新增年产120平方集成电路封装基板及HDI高密度互连积层板产能。项目达产后,年销售额不少于15亿元。

新签约项目包括半导体研发生产总部项目、识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。其中,半导体研发生产总部项目总投资30亿元,全方位覆盖化合物半导体外延业务。据介绍,该项目投资方是全球仅有的三家可提供大规模商业化生产的MBE外延供应商之一,填补了国内高性能化合物半导体外延材料的产业空白,实现此类关键材料的国产替代,促进我国化合物半导体产业的发展。目前公司股改进行中,计划2021年报科创板上市。

识光芯科激光雷达芯片项目总投资2.5亿元,计划5年内打造具备技术领先优势的世界一流三维感知独角兽企业。项目核心产品为基于专利核心技术的ToF三维感知片上系统,ToF激光雷达芯片是未来主流的3D传感解决方案,可应用于自动驾驶、安防识别、消费电子、3D实时建模等诸多应用场景。

【光粒网综合报道】( 责任编辑:xuji )
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