中国移动成立芯片公司,进军物联网芯片领域

时间:2021-07-07 16:54来源:OFweek激光网作者:wuping 点击:
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摘要:7月2日,芯昇科技有限公司成立仪式在北京隆重举行,属于中国移动旗下中移物联网全资子公司。该公司的正式成立运营,标志着中国移动进一步进军物联网芯片领域。同时,该公司计划科创板上市。天眼查信息显示,芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;

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7月2日,芯昇科技有限公司成立仪式在北京隆重举行,属于中国移动旗下中移物联网全资子公司。该公司的正式成立运营,标志着中国移动进一步进军物联网芯片领域。同时,该公司计划科创板上市。天眼查信息显示,芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;安防设备销售;安防设备制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售等等。

芯昇科技已研发数款基于国产RISC-V内核的窄带蜂窝通信和MCU芯片,同时还将规划研发数款基于RISC-V内核芯片。

图片来源:中移芯片OneChip

截至2021年5月,中国移动已累计开通40余万NB基站,实现县镇以上区域连续覆盖,农村区域按需覆盖。作为三大运营商之一,中国移动进军物联网芯片领域具备极大优势,其基站业务和物联网芯片业务未来能够实现协同工作,推进物联网芯片在。

中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳强调,希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化进行新的布局。未来3-5年,芯昇科技领导班子要有明确的规划,一起实现我们的梦想。

【光粒网综合报道】( 责任编辑:wuping )
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