半导体激光器封装用胶要求

时间:2021-10-18 09:20来源:健康早看作者:wuping 点击:
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摘要:半导体激光器又称激光二极管,其特点是体积小、寿命长,是用半导体材料作为工作物质的激光器。半导体激光器在激光测距、激光雷达、激光通信、激光模拟武器、激光制导跟踪、引燃引爆、自动控制、检测仪器等方面得到了广泛的应用,形成了广阔的市场。在半导体激光器制造时,其封装用胶要求也比较苛刻。 半导体激光器封装用胶要求: 1、单组份UV胶,易于操作,适合流水

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半导体激光器又称激光二极管,其特点是体积小、寿命长,是用半导体材料作为工作物质的激光器。半导体激光器在激光测距、激光雷达、激光通信、激光模拟武器、激光制导跟踪、引燃引爆、自动控制、检测仪器等方面得到了广泛的应用,形成了广阔的市场。在半导体激光器制造时,其封装用胶要求也比较苛刻。

半导体激光器封装用胶要求:

1、单组份UV胶,易于操作,适合流水线作业;

 

 

半导体激光器封装用胶

2、低卤素配方设计,要通过欧盟REACH、ROHS2.0认证测试;

3、固化后要耐高低温循环冲击,如:艾斯迪科3542半导体激光器封装胶,固化后耐-50℃~170℃高低温冲击;

4、可接受多种光源的照射固化,如:高压汞灯、中压汞灯、365nmLED灯、395nmLED灯等。

5、胶水固化后收缩率低。

6、要适用多种基材,如:金属、PC、PBT、LCP、FR4 等。

总之,半导体激光器封装用胶要求比较高,如果有特殊用胶要求,建议找电子UV胶厂家进行胶水定制,这样能更好的满足实际生产用胶要求。

【光粒网综合报道】( 责任编辑:wuping )
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