重庆科研在硅光领域取得重大突破

时间:2020-06-09 11:59来源:重庆日报作者:重庆日报 点击:
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摘要:近日,联合微电子中心有限责任公司面向全球发布了我国首个自主开发的180纳米成套硅光工艺设计工具,并建成国内

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摘要:近日,联合微电子中心有限责任公司面向全球发布了我国首个自主开发的180纳米成套硅光工艺设计工具,并建成国内首个硅光芯片全流程封装测试实验室。

 ICC讯 6月6日,重庆日报记者从重庆高新区获悉,位于西部(重庆)科学城西永微电园的联合微电子中心有限责任公司,面向全球发布了我国首个自主开发的180纳米成套硅光工艺设计工具,并建成国内首个硅光芯片全流程封装测试实验室。

重庆科研在硅光领域取得重大突破

联合微电子中心工程师在实验室进行工艺测试。(受访者供图)

  这标志着重庆已具备硅光领域全流程自主工艺制造能力,并开始向全球提供硅光芯片流片服务和光电设计自动化设计服务。

  据悉,硅光是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术,能够大大提高集成芯片的性能,是大数据、人工智能、未来移动通信等新兴产业的基础性支撑技术,可广泛应用于大数据中心、5G、物联网等产业。

  硅光芯片是通过标准半导体工艺将硅光材料和器件集成在一起的集成光路,主要由调制器、探测器、无源波导器件等组成,它可以将多种光器件集成在同一硅基衬底上。

  “5G时代,对数据传输的要求越来越高,传统的电芯片在信号传输模式上遇到带宽、功耗、延时等一系列瓶颈问题。”联合微电子中心相关负责人介绍,此次公司耗时近一年,开发出国内领先、具有完全自主知识产权的180纳米成套硅光工艺,可将光的极高带宽、超快速率和高抗干扰特性,以及微电子技术在大规模集成、低成本等方面的优势进行结合,形成一个完整的、具有综合功能的新型大规模光电集成芯片。

  此外,硅光芯片自动化封装也是业内难题。联合微电子中心建成了国内首个硅光芯片全流程封装测试实验室。最新的封装技术可以将光、电、温控等进行系统集成,为硅光芯片实现大规模生产和产业化扫清一大技术障碍。

  比利时皇家科学院院士、根特大学教授罗尔·巴茨表示,此次联合微电子中心发布的180纳米成套硅光工艺,标志着该公司具备硅光领域全流程自主工艺制造能力,是硅光领域的一大进步。

  近年来,重庆高新区依托光电子和微电子领域的创新平台,在硅光领域率先布局,在科研基地、研发平台、人才团队等方面都加大了投入。据悉,2018年在西永微电园挂牌成立的联合微电子中心,计划用3至5年时间建设成为光电融合高科技领域的国家级创新平台,将助力完善重庆市集成电路产业链条,优化集成电路产业体系,为国家新一代信息基础设施建设、打造成渝地区双城经济圈和西部(重庆)科学城提供科技支撑。

【光粒网综合报道】( 责任编辑:weixiang )
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