MINI半导体激光器系统

【产品名称】MINI半导体激光器系统
【所属公司】德国Dilas半导体激光有限公司
【产品型号】MINI
【主要应用】锡焊
【产品简介】该系统可以连接各种工业加工配件,如不同光斑尺寸或不同工作距离的激光加工头。此外,该系统集成了红光指示、功率反馈、光纤插拔报警和光纤温度探测等工业标准功能。该系统可被广泛应用于材料处理,例如塑料的精细软焊与焊接,同时也可应用于照明以及科研。针对这些不同的应用,迷你激光器波长覆盖范围可达630nm至2000nm。
【本公司友情提醒】:需联系本公司咨询产品详细信息时,请说是在“光粒网”上看到的,谢谢合作!

详细技术参数

MINI半导体激光器系统

上传时间:2011-12-31 09:54 文章来源:未知
------分隔线----------------------------

凡光粒网注明"来源:光粒网"或"来源:www.diodelaser.com.cn"的作品,包括但不限于本网刊载的所有与光粒网栏目内容相关的文字、图片、图表、视频等网上内容,版权属于光粒网和/或相关权利人所有,任何媒体、网站或个人未经光粒网书面授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品;已经书面授权的,应在授权范围内使用,并注明"来源:光粒网"。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。

【免责申明】本文仅代表作者个人观点,与光粒网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

在线投稿有投稿需求的公司企业请直接在线申请,其他项目合作联系 QQ:1965483967 QQ:2644977628 → 在线申请投稿 >
Copyright  ©  2010-2018 oeworld.cn Inc. All rights reserved.光粒网 版权所有
鄂ICP备11013139号-2

鄂公网安备 42018502002510号