一旦安卓(Android)智能手机的3D摄像头供应链成熟,那么3D成像和传感市场营收将加速增长,渗透率将从2018年的13.5%上升至2023年的55%。智能手机后置3D摄像头仍然存在一些问题,因为AR/VR尚未显示出稳定的增长势头。然而,我们认为后置3D摄像头还是会与时俱进,只是短期内渗透率有限。其它值得注意的是:接下来,3D成像和传感技术会逐步扩展至更多的消费类产品(尤其是消费类机器人)、汽车、工业和医疗设备。

 

3D成像和传感的应用领域

 

复杂的供应链

2017年,我们对消费类3D成像和传感硬件和软件进行深入分析,发现整个生态系统非常复杂。2016年,联想Phab 2 Pro智能手机采用了谷歌Tango技术(详情:《联想Phab 2 Pro三维飞行时间(ToF)摄像头》),具有复杂的环境感知功能,其3D摄像头中的传感器包括英飞凌(Infineon)、PMD飞行时间(ToF)传感器、豪威科技(Omnivision)近红外全局快门图像传感器、三星(Samsung)RGB图像传感器等。2017年,苹果iPhone X的3D摄像头集成了五个子模块:近红外摄像头、ToF测距传感器+红外泛光照明器、RGB摄像头、点阵式投影器和彩色/环境光传感器(详情:《苹果iPhone X近红外3D摄像头传感器》)。

 

3D成像和传感供应链

 

在纷繁复杂的产业生态中,我们梳理了3D成像和传感供应链,举例如下:

(1)晶圆和外延片:SOITEC和IQE;

(2)传感器芯片公司:索尼(Sony)、三星(Samsung)、豪威科技(Omnivision)、意法半导体(STMicroelectronics)、安森美半导体(On Semiconductor)、松下(Panasonic);

(3)VCSEL供应商:Lumentum、Finisar、II-VI、ams子公司Princeton Optronics、Philips Photonics;

(4)封装厂商:同欣电子(Tong Hsing)、精材科技(Xintec);

(5)光学模块公司:艾迈斯半导体(ams)、奇景光电(Himax);

(6)模组制造厂商:LG Innotek、舜宇光学(Sunny Optical)、三星电机(Semco)、欧菲股份(O-Film)。

 

2018~2023年手机和消费类3D传感生态系统

 

与其它传感器模组不同,3D摄像头系统设计需要专业的设计团队和专家,为此苹果公司在2013年收购了Primesense公司,其它设计团队如Mantis Vision、Orbbec、ams、PMD等,为3D成像和传感提供解决方案。那么,如今的3D传感生态系统成熟了吗?至少在降成本方面还有很大空间,需要大家共同努力!

本报告涉及的部分公司:II-VI, Abbott, ams, Anritsu, Apple, ASC, BAE Systems, Bioptigen, Bosello, Canon, Continental, Core Photonics, Crystalvue, Epcos, Faceshift, Fairchild, Faro, Finisar, First Sensor, Fujiflm, GE, Gestigon, IDS, Huvitz, IFM, IQE, iRobot, iRay, Hamamatsu, Heptagon, Hexagon Metrology, Himax, Hokuyo, Hologic, Honeywell, Lee, Infneon, Keyence, Konica Minolta, Kreon, LeddarTech, Leica, Linx, Lips, LMI, Lumentum, Mantis Vision, Medtech, Melexis, Namuga, Nidek, Nikon, Nordson Dage, Nsi, Oculus, On Semi, Opto, Optopol, Orbbec, Pebbles, Olympus, Panasonic, Perceptron, Philips Photonics, Pix4D, PMD, Quanergy, Sanan, Sensata, Samsung, Sensl, Sick, Siemens, Softkinetic, Soitec, Sony, St.Jude Medical, STMicroelectronics, Teledyne Dalsa, Tetravue, Topcon, Toshiba, Trixell, Trinamix, Valeo, Varex, Varian, Velodyne Lidar, Vieworks, Yxlon, Zimmer, Zeiss Meditech...