据 TheElec 报道，预计在未来两到三年内，用于半导体生产的冷却剂市场将发生巨大变化。这是因为全球最大的冷却剂生产商 3M 已宣布，将根据环境法规在 2025 年之前停止生产冷却剂。
冷却剂用于在晶圆蚀刻过程中吸收室内的热量。根据芯片制造商控制温度的方式，使用不同的冷却剂。
冰箱中使用的冷却剂是主要的冷却产品，因为它们相对节能并且可以在很宽的范围内控制温度。
但最近各国采取更严格的法规来保护环境举措引起了人们对使用冷却剂的担忧，因为冷却剂可能成为污染物。
美国 3M 公司以高达 90% 的市场份额在芯片冷却剂市场占据主导地位；第二大生产商是比利时公司 Solvay。
IT之家了解到，去年 3 月，比利时政府命令 3M 停止其在佛兰德斯的冷却剂工厂的运营，因为它未能达到提高的 PFAS 排放标准。PFAS，即全氟烷基和多氟烷基物质，用于制造冷却剂，已知对环境有害。
最初，3M 试图找到一种使用更少 PFAS 的解决方案，但在去年年底 3M 宣布将在 2025 年底之前完全停止生产 PFAS。
迄今为止，韩国芯片制造商三星和 SK 海力士一直严重依赖 3M 的冷却剂供应来生产芯片。
消息人士称，预计他们会找到替代解决方案，例如使用比冰箱类冷水机使用更少冷却剂的电动冷水机。
他们补充说，还将考虑采用完全取消冷却剂的气体冷却物质。
