消息称台积电和德国萨克森邦的建厂协商已进入最后阶段

　　外媒引述2名知情人士说法，表示台积电和德国萨克森邦的建厂协商，已经进入最后阶段，目前谈判重点在于政府的补助以支持台积电投资。

　　《路透》报道，1名知情人士表示，台积电与萨克森邦之间的协商审慎的推进至最后阶段，萨克森邦首府德勒斯登市（Dresden）的代表团，也已来到台湾和台积电会商。

　　知情人士表示，有鉴于在德国建厂的成本较高，包含劳动力成本，台积电一直在讨论建厂可获得的补贴。

　　台积电去年12月曾表示，没有在德国建造芯片工厂的具体计划。

　　另1名知情人士透露，德国和萨克森邦政府愿意提供台积电补贴，但它们需要更多来自欧盟的资金。 知情人士坦言：「没补贴的话没人会来。」

　　知情人士称，台积电的德国工厂若继续进行，可能会生产成熟芯片，尤其是那些用于汽车行业的芯片。

　　萨克森邦政府表示，有关是否设厂的决定将由企业确认，但它补充，一直都有和主要领先的企业讨论，在该地区做出更多投资。

　　德国经济部表示，无法对个别公司的计划发表评论，但联邦政府愿意依据欧洲芯片法案来支持与促进半导体生产项目。