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蜂窝物联芯片厂商芯翼信息完成3亿元C轮融资 将用于研发、生产运营以及市场渠道建设

2023-03-18 17:19:26  来源:TechWeb    

  3月18日消息,近日蜂窝物联智能终端系统 SoC 芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息”)完成3亿元人民币 C 轮融资,由中国互联网投资基金领投,上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。

  据悉芯翼信息成立于2017年,致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统 SoC 芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域,现有十余款产品研发中,包含蜂窝物联通讯 SoC 以及行业场景 SoC,成功打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。截至目前,芯翼信息获得及申请的知识产权累计超100件,牵头获得科技部国家重点研发计划项目,并获评工信部专精特新“小巨人”称号。

  芯翼信息于2018年推出了 NB-IoT 芯片 XY1100,该产品是全球首颗片内集成 CMOS PA 的 NB-IoT 芯片,它突破了全球蜂窝通信芯片的集成度瓶颈,搭载其的物联网模组器件数可减少60%,模组成本整体下降50%,具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势,引领了全球 NB-IoT 芯片的技术发展潮流。自2018年推出,XY1100 已广泛应用到智能表计(水表、燃气表等)、智能门磁、智能烟感等物联网应用场景,服务上百家客户及合作伙伴,2022年出货近4000万颗,处于行业头部。

  2022年,芯翼信息发布第二代 NB-IoT 芯片 XY1200,在 XY1100 极致性价比和低功耗的基础上,再一次提升性能和性价比。XY1200集成射频开关及滤波器、免 32K 校准,超宽压范围(2v-5v),免校准综合测试等,凭借优异的基带设计、丰富的云协议、极低的功耗等多重优势,这款产品已成功推出并导入头部客户,不久将大规模推向市场。

  在 NB-IoT 市场取得先发优势的基础上,芯翼信息也加大了对中低速场景下 Cat.1 产品线的研发投入。随着物联网终端应用场景的不断丰富,中速率Cat.1芯片需求场景被大量激活。芯翼信息研发成功的 Cat. 1 bis SoC 芯片 XY4100 和 4100L 两款,分别主打 open 以及数传市场。该产品采用 RISC-V 架构、国产供应链以及自主研发的 IP,集成 Audio Codec,支持 SAW less 及 32k less,兼顾 Modem 和 OpenCPU。与同类产品相对,外围元器件少,功耗低,具有高集成度、高性价比等优势。目前这两款产品也顺利导入头部客户。

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